カメラプロセス開発エンジニア
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仕事内容
SMT、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、ガラス/ホルダーの取り付け、はんだ付けやACF接合プロセスなどのカメラモジュール
FOL / EOLプロセスまたはカメラモジュールに関連するプロセスの開発を担当していただきます。
【具体的には】 :◆カメラモジュールの製造工程/設備/ FOLのための材料(前行程)とEOL(後工程)の開発
◆カメラモジュール関連のコンポーネントのための新たな製造プロセス/装置/材料の開発
◆プロセス仕様、D / FMEAとプロセス制御計画の開発
◆障害分析、是正処置と収量の向上
【キャリアパス】:プレイングマネージャー及びスペシャリストのキャリアパスがあります。
【魅力】 :既存製品プロセス・評価の改善業務や既存製品のバージョンアップではなく、新規製品に関する業務に携わっていただきます。
応募条件
必須条件
◆カメラモジュールのプロセスの経験(5年以上)
◆半導体パッケージング工程または関連分野における経験(5年以上)
◆光モジュールの経験(5年以上)
◆英語ビジネスレベル
◆業務の7割をアジアまたは米国にて実施することに抵抗が無い方
→出張が多いです。
◆英語、及び日本語以外の言語コミュニケーション
募集要項
募集職種
設計
開発
勤務地
神奈川県
雇用形態
不明福利厚生・給与・休暇
給与
年収500〜1500万円
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