カメラプロセス開発エンジニア

SMT、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、ガラス/ホルダーの取り付け、はんだ付けやACF接合プロセスなどのカメラモジュール
FOL / EOLプロセスまたはカメラモジュールに関連するプロセスの開発を担当していただきます。

【具体的には】　：◆カメラモジュールの製造工程/設備/ FOLのための材料（前行程）とEOL（後工程）の開発
　　　　　　　　　◆カメラモジュール関連のコンポーネントのための新たな製造プロセス/装置/材料の開発
　　　　　　　　　◆プロセス仕様、D / FMEAとプロセス制御計画の開発
　　　　　　　　　◆障害分析、是正処置と収量の向上

【キャリアパス】：プレイングマネージャー及びスペシャリストのキャリアパスがあります。

【魅力】　　　　：既存製品プロセス・評価の改善業務や既存製品のバージョンアップではなく、新規製品に関する業務に携わっていただきます。
　　　　　　　　　

必須条件

◆カメラモジュールのプロセスの経験（5年以上）
◆半導体パッケージング工程または関連分野における経験（5年以上）
◆光モジュールの経験（5年以上）
◆英語ビジネスレベル
◆業務の7割をアジアまたは米国にて実施することに抵抗が無い方
　→出張が多いです。
◆英語、及び日本語以外の言語コミュニケーション

募集職種

勤務地

雇用形態

給与

年収500〜1500万円