株式会社村田製作所

電気・電子部品・半導体

【積極採用】SAWデバイスの開発

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仕事内容

■SAWデバイスの商品開発・デバイス構造開発・プロセス開発・パッケージ工法開発。
【仕事の魅力】
世界中の携帯電話に使用される SAWデバイスを開発において、世界最先端・最高の技術開発に携わることができる。


応募条件

大卒以上

必須条件

【必須】
■電気・電子/物理系大学卒業以上
■フォトリソ、真空蒸着、パッケージ、薄膜、化合物半導体などのプロセス技術を有している方
【歓迎】
■SAWの商品設計・デバイス構造開発・プロセス開発経験がある方

募集要項

就業時間

08:30~17:00

募集職種

設計

勤務地


滋賀県

雇用形態

正社員

福利厚生・給与・休暇

給与

年収非公開

経験と能力等を考慮し当社規定により優遇いたします。 ■昇給年1回(4月) 賞与年2回(6月・12月)

休日・休暇

年間休日120日以上

完全週休2日制(基本は土・日・祝、当社カレンダーにより若干異なります)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇

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