株式会社ディスコ

自動車・自動車部品・輸送機器

プロセスエンジニア

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仕事内容

半導体ウェーハ製造装置における以下業務をご担当頂きます。
■CMP研磨プロセス、薬液洗浄プロセスの開発
■客先製品の加工テスト、客先納入時のプロセス確認等 
【残業時間】 40h/月程度


応募条件

高専・専門・専修卒以上

必須条件

【必須要件】
・半導体研磨装置、洗浄装置プロセスエンジニア
・上記装置のサービスエンジニア ・研磨液開発経験者
・研磨ヘッド開発経験者(プロセス/設計)
【歓迎要件】
・スラリーメーカーにおけるプロセス開発経験

募集要項

募集職種

生産技術

勤務地


東京都

雇用形態

正社員

福利厚生・給与・休暇

給与

年収550〜699万円

ご年齢やスキルに応じて決定いたします。※2016年度賞与実績 10.4ヶ月


休日・休暇

年間休日120日以上

年末年始(5日) 有給休暇 ■夏休みはフレックス取得。■有給休暇 入社半年経過後10日~最高20日■出産・育児休暇 有 ■介護休暇 有 ■結婚休暇・忌引休暇 配偶者出産休暇 有

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