ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社

電気・電子部品・半導体

1.半導体レーザー設計/設備開発(第2新卒可)宮城-白石蔵王

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仕事内容

ウェーハプロセス開発 半導体レーザーのウェーハプロセスの安定性、コスト、生産性を考慮した量産技術開発や装置立上げ、条件出し、歩留改善、欠陥解析、プロセス課題への対応を行う仕事です。


応募条件

高専・専門・専修卒以上

必須条件

・半導体ウェーハプロセス立上げの経験 
・半導体ウェーハプロセス技術の経験 
・ウェーハ工程の設備に関する知識

募集要項

就業時間

08:30~17:30

募集職種

生産技術

勤務地


宮城県

雇用形態

正社員

特徴

第二新卒歓迎

福利厚生・給与・休暇

給与

年収400〜699万円

※能力・経験等考慮の上、当社規定により決定


休日・休暇

年間休日120日以上

完全週休2日制(土・日) 年末年始・慶弔・有給休暇・個人別休日制度有 

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