株式会社ディスコ

自動車・自動車部品・輸送機器

レーザ/機械設計エンジニア

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仕事内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計
・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど加工点主要部の機械設計

半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。



応募条件

高卒以上

必須条件

【必須】
・機械設計の実務経験
【歓迎】
・メカトロニクスに関する知識/経験  ・英語でのコミュニケーションに意欲的な方  ・半導体製造装置や工作機械の設計経験  ・機械製図についての知識/経験  ・機械系CADの操作経験  ・流体・空圧機器を用いた設計経験  ・精密XYステージの設計経験

募集要項

募集職種

設計

勤務地


東京都

雇用形態

正社員

特徴

第二新卒歓迎

福利厚生・給与・休暇

給与

年収550〜699万円

ご年齢やスキルに応じて決定いたします。※2016年度賞与実績 10.4ヶ月



休日・休暇

年間休日120日以上

年末年始(5日) 有給休暇 ■夏休みはフレックス取得。■有給休暇 入社半年経過後10日~最高20日■出産・育児休暇 有 ■介護休暇 有 ■結婚休暇・忌引休暇 配偶者出産休暇 有

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