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ハードウエア

カメラプロセス開発エンジニア

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仕事内容

SMT、フリップチップボンディング、ワイヤボンディング、ガラス/ホルダーの取り付け、はんだ付けやACF接合プロセスなどのカメラモジュール
FOL / EOLプロセスまたはカメラモジュールに関連するプロセスの開発を担当していただきます。

【具体的には】 :◆カメラモジュールの製造工程/設備/ FOLのための材料(前行程)とEOL(後工程)の開発
         ◆カメラモジュール関連のコンポーネントのための新たな製造プロセス/装置/材料の開発
         ◆プロセス仕様、D / FMEAとプロセス制御計画の開発
         ◆障害分析、是正処置と収量の向上

【キャリアパス】:プレイングマネージャー及びスペシャリストのキャリアパスがあります。

【魅力】    :既存製品プロセス・評価の改善業務や既存製品のバージョンアップではなく、新規製品に関する業務に携わっていただきます。
         


応募条件

必須条件

◆カメラモジュールのプロセスの経験(5年以上)
◆半導体パッケージング工程または関連分野における経験(5年以上)
◆光モジュールの経験(5年以上)
◆英語ビジネスレベル
◆業務の7割をアジアまたは米国にて実施することに抵抗が無い方
 →出張が多いです。
◆英語、及び日本語以外の言語コミュニケーション

募集要項

募集職種

設計
開発

勤務地


神奈川県

雇用形態

不明

福利厚生・給与・休暇

給与

年収500〜1500万円

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