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電気・電子部品・半導体

186135_半導体ウエハプロセスの製造技術

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仕事内容

■半導体ウエハプロセスの要素技術開発、量産立上げ、製造技術を担当して頂きます。

<仕事の魅力>
先端の通信端末に使用される無線通信用途小型半導体デバイスのウエハプロセス技術者として活躍できます。加えて国内のみならず海外関係先とも幅広くグローバルな業務に携わることが可能です。

<製品>
高周波通信用化合物半導体デバイスおよびSi系半導体デバイス


応募条件

必須条件

【必須要件】
・半導体ウエハプロセス技術者として、開発経験または量産経験
・TOEIC500点以上

【歓迎要件】
・半導体ウエハプロセスの複数の要素プロセス技術開発経験または製造技術経験のある方
・Siと化合物の両方のプロセスに詳しい方
・TOEIC600点以上

募集要項

就業時間

08:30 - 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、扶養家族手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 年間123日/(内訳)完全週休2日制、 ※基本は土・日と祝日、同社カレンダーにより若干異なります。 (内訳)夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発

募集職種

開発

勤務地

転勤なし

雇用形態

正社員

福利厚生・給与・休暇

給与

年収400〜850万円

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