アイシン精機

自動車・自動車部品・輸送機器

183079_ハードウェア<次世代の車載電子システム>

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仕事内容

■次世代の車載電子システムを開発ターゲットとした先端ハードウェア要素技術の企画から開発。

【具体的な仕事内容】
・海外や国内のベンチャーや大学、研究機関と連携した技術開発スタイル
・次世代の車載電子システムを開発ターゲットとした先端ハードウェア要素技術の企画から開発を担当
・5~10年先を見据えた次世代システムにおけるハード系基盤技術の企画提案&先端技術開発となります


応募条件

必須条件

【必須要件】下記いずれかの技術経験(3年以上)
・電子ハードウェア開発(ECU開発、マイコン・IC・電子部品開発)、ソフトウェア開発、通信技術開発
・新規プロジェクト企画や戦略立案の経験
・英語力(TOEIC600点以上)

【歓迎要件】
・市場動向やトレンドなど情報収集力
・データ解析を含めた技術企画及び開発経験
・企画提案力、社内外との交渉力、コミュニケーション能力
・車載機器の設計開発経験
・海外留学、海外赴任の経験


募集要項

就業時間

08:30 - 17:30
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、住宅手当、家族手当など
寮、社宅、退職金制度、財形貯蓄制度、資格取得制度、保養所
年間121日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、有給休暇(2015年度平均取得日数16.8日)、慶弔休暇、子供看護休暇、介護休暇

募集職種

研究

勤務地

転勤なし

東京都

雇用形態

正社員

福利厚生・給与・休暇

給与

年収400〜750万円

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