株式会社村田製作所

電気・電子部品・半導体

新規コンデンサパッケージングデバイスの開発/東証一部上場/年間休日123日

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仕事内容

【職務内容】
新規コンデンサモジュールの商品開発・プロセス開発、およびそのパッケージング開発

【携わる商品】
コンデンサパッケージングデバイス

【仕事の面白さ・魅力】
受動部品を単純に供給する商品ビジネスモデルから転換し、社内外の技術を用いながら付加価値の高い新規ソリューションを顧客と一緒に構築していくことが出来る。


応募条件

高専・専門・専修卒以上

必須条件

複数の機能、材料が組み合わされる様な複合デバイス(多層基板やモジュールなど)の何れかのプロセス(開発・製造技術・精算技術)に携わったことがあること。

歓迎条件

樹脂材料を含む複合デバイスのコンセプト出しから、プロトタイプ設計、工法検討、量産化までの一連のプロセス経験があること。

印刷技術、機械加工(ドリル、レーザー、パンチング、ダイシングなど)の経験があること。

募集要項

就業時間

08:30 〜 17:00

募集職種

研究設計

雇用形態

正社員

福利厚生・給与・休暇

待遇・福利厚生

交通費支給(上限あり)社会保険完備寮・社宅あり住宅手当退職金制度持株会制度

健康保険組合、社員食堂、制服貸与、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設

給与

年収400〜700万円

休日・休暇

有給休暇夏季休暇年末年始休暇慶弔休暇産休・育休週休2日制土日祝日休み年間休日120日以上
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