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電気・電子部品・半導体

【東証一部上場】【熊本】半導体パッケージ開発

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仕事内容

半導体設計エンジニアとして下記業務を行います。

■業務内容
・半導体パッケージの外形設計・構造設計・試作製品評価
・半導体パッケージの3Dモデル(Solidworks)作成
・半導体パッケージの伝熱解析シミュレーション
・半導体パッケージの応力解析シミュレーション

■熊本工場について
製造品:オンチップカラーフィルタ、リードフレーム、エッチング応用製品

【給与】
400万円~700万円(残業手当:有)
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。

【勤務地】
■熊本工場
 熊本県玉名市

【勤務時間】
9:00~18:00 (所定労働時間8時間)
休憩時間:60分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有

【休日休暇】
完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇10日~20日
休日日数126日

創立記念日、年末年始休暇(6日間)、夏季連続休暇(9日間)、メモリアル休暇 など

【処遇・福利厚生】
通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

<補足事項>
家族手当:子ども一人当たり20000円/月
寮社宅:独身寮あり

<教育制度・資格補助補足>
■ビジネススクール(自己啓発のための各種しくみとコンテンツ)
■海外トレーニー制度と海外留学制度
■半日休暇制度
■財形貯蓄制度
■財形融資制度
■育児休業制度、介護休業


応募条件

必須条件

・理系のバックグラウンド(工学、物理系)をお持ちの方


募集要項

募集職種

開発

勤務地


熊本県

雇用形態

不明

福利厚生・給与・休暇

給与

年収400〜700万円

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